Spark™

Système d’aligneurs transparents

Spark™

Spark™ Junior

Aligneurs transparents pour patients en pleine croissance

Spark™ Junior

Contention Spark™

Conçus pour garderde beaux sourires

Contention Spark™

EtchFree™ bonding

Un collage innovant pour une meilleure protection

EtchFree™ bonding

Damon Ultima™

Le premier véritable système permettant une expression complète

Damon Ultima™

Ormco™ Digital Bonding

Le numérique au service de l’excellence clinique

Ormco™ Digital Bonding

Symetri™

Clear bracket esthétique conventionnel

Symetri™

DEXIS™ IOS

Scanners intra-oraux

DEXIS™ IOS

Brackets

Découvrez nos gammes de brackets

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Arcs et fils

Des fils de haute qualité pour procurer des résultats constants et prévisibles

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Bagues

Pour une meilleure adaptation aux différentes anatomies

Bagues

Tubes molaires

Les tubes

Tubes molaires

Collage et scellement

Une gamme adaptée à tout type de traitement

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Dispositifs intra/extra oraux

Une conception intelligente, facile et efficace

Dispositifs intra/extra oraux

Produits Divers

Découvrez toutes nos lignes de produits auxiliaires dans le catalogue Ormco

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Contention

Dispositif innovant de contention individualisée en ninitol

Contention

Tous les produits

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Libérez votre cabinet du mordançage à l’acide et plongez dans l’avenir avec Ormco EtchFree Bonding.

  

  • null

    Élimine le mordançage à l’acide

  • null

    Tolérance totale à l’humidité

  • null

    Moins de décollements¹

Une révolution en matière de collage orthodontique

  

Ormco EtchFree Bonding est une solution de collage révolutionnaire conçue pour vous faciliter la tâche

Ormco EtchFree:

  • Optimise ainsi votre flux de travail
  • Vous fait gagner du temps sur chaque cas
  • Assure une fiabilité de collage tout au long du traitement
  • Contribue à préserver l’intégrité de l’émail de vos patients

Ce système entièrement tolérant à l’humidité comprend le primer EtchFree, le promoteur d’adhésion Ortho Solo et l’adhésif EtchFree, conçu pour s’intégrer parfaitement à votre cabinet et pouvant être utilisé dans diverses applications de collage orthodontique, du collage direct et indirect des brackets au collage des taquets pour aligneurs.

*

Pourquoi choisir EtchFree ?

  

003 Speed

Procédures de collage
plus simples et plus rapides

  • Gagnez du temps 
    Pas de mordançage, de rinçage, de séchage, ni d’attente 
  • Simplifiez votre processus de collage
    Aucune étape particulière : il suffit de déposer les produits avec l’applicateur (pinceau ou microbrosse) et c’est parti
004 Debonds

Moins de
décollements²

  • Tolérance totale à l’humidité. 
    Tolère l’humidité à chaque étape du collage 
  • Fiabilité des collages
    Collages constants dans des conditions humides ou sèches
005 Thumb

Amélioration de
l’expérience patient

  • Contribue à préserver l’intégrité de l’émail.³
    Peut contribuer à prévenir les déminéralisations
    (tâches blanches) en éliminant les mordançages à
    l’
    acide phosphorique.⁴

  • Risque réduit de brûlures ou d’inconfort pour le patient
    Collage plus rapide pour le patient

Comment cela fonctionne

  

Une chimie unique pour éliminer le mordançage à l’acide phosphorique

Au lieu du mordançage traditionnel à l’acide qui rend l’émail microporeux pour créer une liaison mécanique avec l’adhésif, le primer Ormco EtchFree crée une liaison ionique avec les molécules de calcium contenues dans l’émail lui-même.
Ce nouveau produit permet de préserver l’intégrité de l’émail et est complétement tolérant à l’humidité, réduisant ainsi les décollements en comparaison d’autres systèmes de collage.

Gagnez du temps grâce à des étapes de collage réduites

Le primer Ormco EtchFree élimine les étapes de mordançage, de rinçage et de séchage du protocole de collage classique. Le primer Ormco EtchFree peut être appliqué sans avoir été secoué au préalable, sans attente ni autres étapes ce qui permet de gagner du temps considérable.

Procédure classique de mordançage, de promoteur d’adhésion et de collage – 11 étapes

Système de collage Ormco EtchFree – 9 étape

026 Stopwatch

L’élimination des étapes de mordançage, de rinçage et de séchage permet au praticien de gagner du temps !

Préservation exceptionnelle de l’émail

Le mordançage traditionnel à l’acide est conçu pour créer des microporosités en déminéralisant l’émail permettant une meilleure adhésion micromécanique. Contrairement au mordançage traditionnel ou automordançant, le primer EtchFree minimise les dommages qui rendent la surface de l’émail rugueuse tout en favorisant la fiabilité du collage.

Émail vierge 
Mordançage (30s) 
Produit Kerr Self-Etch⁵
Transbond L-Pop (SEP)⁶
Ormco EtchFree

Images présentées avec un grossissement de 5 000x. ⁵ + ⁶

Résistance de collage constante.
En milieu humide ou sec.

Contrairement aux principaux produits de collage, l’adhésif Ormco EtchFree offre une fiabilité de collage élevée même dans un environnement complètement humide.

Résistance moyenne du collage en milieu humide à chaque étape⁷

Transbond XT

1.94

Primer Transbond
insensible à l’humidité

5.11

Adhésif Ormco EtchFree

11.2

Solidité moyenne du collage (MPA)

Taquets des aligneurs

Brackets métalliques ou en céramique 

Procedure de collage des brackets

  

Devenez utilisateur dès aujourd’hui !

1. Données internes.
2. Moins de décollements dues à la contamination par l’humidité.
3. Contribue à préserver l’intégrité de l’émail.
4. Données internes.
5. Kerr Self-Etch est une marque déposée de Kerr Corporation.
6. 3M™ Transbond™ Plus Self Etching Primer est une marque déposée de Solventum.
7. Rapports de laboratoire : les graphiques LAB2309 et LAB2323 reflètent la résistance moyenne de collage des brackets en métal avec l’humidité à chaque étape.

 

MKT-25-0193
MKT-25-0536
MKT-25-0554
MKT-26-0293

*Data on file at Corporate office in Brea, California as of April 4, 2025.